台灣積體電路製造股份有限公司（台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。
民國一百一十三年，台積公司為522 個客戶提供服務，生產11,878 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有二家百分之百持有之海外子公司 – 台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及TSMC Arizona Corporation之二座十二吋晶圓廠、一家持有多數股權之海外子公司 – JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）之十二吋晶圓廠、及二家百分之百持有之海外子公司 – TSMC Washington、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠的產能支援。
在民國一百一十三年，台積公司開始其於德國德勒斯登興建特殊製程晶圓廠的工程，並預計於民國一百一十六年底開始生產台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米FinFET電晶體技術。
在台灣以外，台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。
台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。
